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軟包鋰離子電池熱封工藝影響因素有什么

鉅大LARGE  |  點擊量:153次  |  2020年09月04日  

摘要
首先需要明白鋁塑膜熱封的目的是將電芯與外界環境完全地隔絕開來,即一切有可能影響外界水分、空氣滲入、電解液外漏的封裝不良都是不應該出現的。軟包電芯封裝主要分為頂側封以及終封工序。頂封工序主要是鋁塑膜、極

首先要明白鋁塑膜熱封的目的是將電芯與外界環境完全地隔絕開來,即一切有可能影響外界水分、空氣滲入、電解液外漏的封裝不良都是不應該出現的。軟包電芯封裝重要分為頂側封以及終封工序。


頂封工序重要是鋁塑膜、極耳膠以及銅鎳極耳直接的封裝,具有較大的破損可能性。側封是鋁塑膜CPP層之間的封裝,沒有太多的問題,重要要防止褶皺和氣泡的出現。終封是抽真空封裝,由于鋰離子電池預充化成會出現氣體,電解液也會容易粘到鋁塑膜PP層上,導致封裝不良。


在生產過程中,技術員常用人機料法環測六個方面來探析失效的模式。首先,我們要排除掉次要的影響因素,次要的影響因素有人員、環境和測試方法。人員的操作水平和工作相關經驗對封裝效果有一定影響,這里我們設定人員的操作水平是一定的且沒有問題的。測試方法是一定的,關于封裝效果的查驗是顯而易見的,不要進行異常分析。封裝開展之前要對車間環境進行清理和確認,包括桌面異物、雜質以及環境溫濕度等等,一切正常后方可進行作業,在這里也不進行單獨討論。下面將分析影響熱封效果的重要因素,即物料、設備和工藝。


1.物料


來料檢驗是防止異常流入的重要方法,也是降低不合格品率,降低生產成本的重要手段呢。封裝工序中來料方面重要是兩個方面:一是鋁塑膜本身,二是裸電芯來料。鋁塑膜本身問題異常重要包括鋁塑膜本身自帶的和沖坑引進的異常。鋁塑膜本身要觀察其顏色是否正常,外觀表面是否有氣泡、污跡、劃傷等。鋁塑膜本身的其它性能會由供應商供應相應測試數據,例如鋁箔和PP層剝離強度、加工性能、抗滲透性能等等。鋰離子電池公司也會對來料進行相應檢驗以確認投入使用。鋁塑膜沖坑是為了封裝的良好、美觀,沖坑引入的不良重要有CPP破損、凹坑異常等,這些異常會導致鋰離子電池注液鋁塑膜腐蝕、邊角應力大等。沖坑質量的好壞關鍵是沖坑磨具的設計,沖坑磨具重要有凹模、凸模、壓板以及其它輔助裝置,要根據電池的形狀尺寸進行模具的長度、寬度以及深度的設計。再根據沖坑深度設計凹凸模的間隙,根據鋁塑膜加工特性設計凹凸模的表面粗糙度。裸電芯來料方面重要存在的問題是極耳表面有污染,可能會造成封裝不良。


2.設備


設備模具的設計、結構設計對封裝效果無疑是重要的。在頂封工序,由于有正負極耳的存在,鋁塑膜和極耳膠間存在凹凸不平的接觸面,既要保證招塑膜PP層與極耳外表面的PP層粘接、密封良好,又要保證非極耳區鋁塑膜PP層面對面的粘接、密封良好。設備封裝模具設計和封頭的選擇就比較關鍵,采用硬封時可以采用在硬封頭上新增硅膠,以硅膠的變形來補償頂封處的不足,也可以對硬封模具進行模具設計,挖一個凹槽來與極耳匹配進行封裝。采用軟封時則不要考慮那么多,不過得注意軟封的封裝工藝,驗證封裝的密封性,以及耐高溫膠的老化問題。封裝厚度過大或過小都不利于鋁塑膜的封裝,厚度過大本質上是鋁塑膜沒有封裝好,在設備方面可能由于壓力小或傳感器異常,壓縮空氣氣壓不穩定。封裝厚度過小則意味著過封了,可能會導致PP層過融,露出鋁層。在設備上可以加裝相應的限位裝置以達到最佳的封裝效果。此外溫度傳感器異常時也會導致達不到設定的工藝溫度而引起過封或欠封,導致封裝不良。


3.工藝


封裝工藝是最關鍵的影響環節,封裝工藝中的關鍵因素有溫度、壓力以及時間。封裝的最佳狀態是PP膜達到熔點后,粘結到一起,封裝外觀良好無氣泡無褶皺,封裝強度高,密封性好,通過絕緣測試。封裝強度用拉伸試驗機來測試,其示意圖如圖3所示。此外在試樣拉伸方式上可以選擇橫向拉伸和縱向拉伸,拉伸試驗機有臥式拉伸試驗機和立式拉伸試驗機,一般來說立式的試驗機一般來說是電子萬能試驗機,傳感器在移動端,所以立式的可以做剝離,拉伸,壓縮,鋒利度這些試驗。就穩定性來說剝離力專用臥式試驗機要比立式的電子萬能試驗機要好一點,兩者都要選好合適的傳感器的量程。外觀上通過目測來檢驗,密封性通過抽真空后測試。絕緣測試是對極耳和鋁塑膜施加瞬間高壓,以測試是否封裝良好,提前檢出不良品,防止不良品流出。


在選用一款鋁塑膜后,要進行溫度、壓力和時間三因素DOE以確認最佳的封裝工藝。鋁塑膜的PP融化溫度一般在180℃~190℃,可以在一定范圍內選取幾個溫度點進行相同壓力下和熱封時間的熱封實驗,通過熱封強度和效果來確定最佳封裝溫度。相應的,也可以確定熱封壓力和時間對強度和封裝效果的影響。通過相關分析后,可以確認哪個因素為重要影響因素。一般來說,封裝強度隨封裝溫度升高而升高,當溫度達到一定高度時可能會導致過封,PP熔膠溢出熱封區域,冷卻后形成裂紋從而降低熱封強度。熱封最佳時間與溫度有關,溫度較低時熱封時間對強度影響不大,這是因為PP層在低溫下沒有達到熔點,熱封層沒有熔合在一起。當溫度足夠高時,熱封時間與熱封強度呈正相關。封裝壓力會影響封裝厚度,但是相關于溫度和時間來說,是個不太重要的因素。在日常封裝設備使用過程中還要注意封頭的平整度、平行度,確認封頭溫度、溫度傳感器是否正常等,當發現溫度異常時要解決相應的問題。


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